印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件，PCB&PCBA的可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性，对失效进行全面的理化分析，确认失效的内在机理，从而有针对性地提出改善措施。
电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，确认最终的失效原因，提出改进设计和制造工艺的建议，防止失效的重复出现，提高元器件可靠性。
集成电路复杂度与性能要求的持续攀升，叠加设计、制造、封装及应用环节的潜在风险，导致短路、开路、漏电、烧毁、参数漂移等关键失效模式频发。这不仅造成昂贵的器件报废与系统宕机，更常引发设计方、代工厂、封测厂与终端用户间的责任争议，带来重大经济损失与信誉风险。
高分子材料性能要求持续提升，而客户对高要求产品及工艺的理解差异，导致断裂、开裂、腐蚀、变色等典型失效频发，常引发供应商与用户间的责任纠纷及重大经济损失。
金属构件服役环境日益苛刻，对材料性能和结构可靠性提出更高要求。然而，设计缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不当使用等因素，极易引发疲劳断裂、应力腐蚀开裂、氢脆、蠕变、磨损、过载变形等典型失效。
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镀层工艺确认

在电子产品制造领域，镀层质量对产品的性能、可靠性和寿命具有至关重要的影响。为确保印制电路板（PCB/FPC）、元器件及电子产品结构件等关键部件的镀层质量，需采用科学的方法对镀层工艺进行确认。

 

镀层工艺确认

| 项目背景

 

在电子产品制造领域，镀层质量对产品的性能、可靠性和寿命具有至关重要的影响。为确保印制电路板（PCB/FPC）、元器件及电子产品结构件等关键部件的镀层质量，需采用科学的方法对镀层工艺进行确认。

 

 

| 项目概述

 

采用切片制样的方法，将镀层样品制作成横截面，利用扫描电子显微镜（SEM）与X射线能谱仪（EDS）对每一层镀层的厚度与元素成分进行详细分析。

通过高精度的测量与数据分析，确认镀层的实际厚度与元素分布，为镀层工艺的优化与改进提供科学依据。

 

 

| 测试目的

 

1. 确认镀层厚度：精确测量镀层各层的实际厚度，确保其符合设计规格。

2. 分析元素成分：鉴定镀层中各元素的种类与含量，验证是否符合预期的材料组成。

3. 确认镀层工艺：根据镀层厚度与元素成分的分析结果，评估并确认镀层工艺的可行性与稳定性。

 

 

| 试验标准

 

ASTM B487 用横断面显微观察法测定金属及氧化层厚度的标准试验方法

GB/T 17359 微束分析 原子序数不小于11的元素能谱法定量分析

 

 

| 服务产品/领域

 

涉及的产品：印制电路板 PCB/FPC，元器件、电子产品结构件

涉及的领域：消费电子、汽车电子、航空航天电子产品

 

 

| 美信优势

 

1、专业团队：拥有多名经验丰富的检测工程师和技术专家。

2、先进设备：配备国际领先的检测设备，确保检测结果的准确性和可靠性。

3、高效服务：快速响应客户需求，提供一站式高效检测服务。

4、权威认证：实验室通过ISO/IEC 17025认证，检测报告具有国际公信力。

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